随着电子产品的不断发展，越来越多的小型化设备被广泛应用，BGA焊接技术的出现使得电子设备可以更加小型化。那么究竟什么是BGA焊接技术呢？
BGA全称Ball Grid Array，意为球栅阵列。其基本原理是在PCB基板上将BGA芯片通过微小的焊球连接到PCB上，以达到连接的目的。
与传统SMT表面贴装技术不同，BGA焊接由于其特殊的接触方式，具有焊点多、间距小、高密度、高难度等特点。但是其应用广泛，已经被应用于各种电子设备，例如计算机、通讯工具、车载电子等等。
BGA焊接技术的出现，为电子产品小型化提供了便利，强化了电子产品的性能，增加了其可靠性和稳定性。相比于传统SMT技术，BGA焊接技术在实际应用中更加广泛，未来也必将迎来更加灿烂的发展。