在2021年的世界人工智能大会上，有研硅推出了新一代AI芯片。该芯片采用了峰汇云图灵架构，在深度学习、图像识别、语音识别和自然语言处理等多个场景下具有更高的性能表现。
据介绍，该芯片在人脸识别和图像分类等常见场景下，与同类芯片相比性能提升了近20%。而在具有挑战性的语音识别和自然语言处理场景下，性能提升甚至超过了40%。
有研硅作为国内人工智能芯片领域的领军企业，一直致力于自主研发并推广高性能的人工智能芯片，助力社会各行各业数字化转型升级。
此次有研硅推出的新一代AI芯片，必将为人工智能应用领域带来更高效的技术支持和推动作用。